Foren Aktuelles Erstellen Mitglieder Anmelden

GAME Aktueller Stand der Technik - was die nächste Generation bringen könnte (1 Betrachter)

Benutzer, welche sich diesen Thread anschauen:

Gesamt: 2 (Mitglieder: 0, Gäste: 2)
Das ist vielleicht sogar schon im aktuellen BF möglich. Wenn ich mir nur mal angucke, was DICE wieder mit dem aktuellen Update alles zerstört hat...
 
Joa, mit Mantle hast dann zwar doppelt so hohe Min-FPS; aber da das bei DX nur 6 fps sind, ist das jetzt auch nicht wirklich mind-blowing.

Aber das Potential wird schon gut gezeigt, finde ich.
 
Gerücht: Angebliche Specs der Next-Gen Nintendo Konsole und Handheld aufgetaucht - nennt sich FUSION
Erst kürzlich berichteten wir von der Behauptung, es befände sich bei Nintendo schon wieder eine neue Konsole in Entwicklung.



Bumsfallera.


Das hier hilft euch auf die Sprünge.

Jedenfalls behauptet jetzt mal wieder ein sogenannter 'Insider', dass er die Specs der angeblichen Next-Gen-Konsolen von Nintendo erfahren hat. Dabei erklärt er zuerst:

"Bevor ich jetzt ins Detail gehe bezüglich der Software und OS-Features, die ich hörte, möchte ich eine aktualisierte Zusammenfassung der Specs beider Maschinen zeigen. Der Codename ist jetzt 'FUSION' und viele der R&D wollen den Namen für den Konsolenrelease beibehalten. Die Handheld-Einheit nennt sich 'FUSION DS', während die Heimversion 'FUSION TERMINAL' heißt."


  • FUSION DS
    • CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
    • COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
    • 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
    • Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
    • Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
    • Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
    • 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
    • Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
    • 2 1mp Stereoptic Cameras
    • Multi-Array Microphone
    • A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
    • 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
    • NFC Reader
    • 3G Chip with GPS Location
    • Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
    • 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
    • Nintendo 3DS Cart Slot
    • SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
    • Mini USB I/O
    • 3300 mAh Li-Ion battery



  • FUSION TERMINAL
    • GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
    • CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
    • Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
    • MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
    • 802.11 b/g/n Wireless
    • Bluetooth v4.0 BLE
    • 2 USB 3.0
    • 1 Coaxial Cable Input
    • 1 CableCARD Slot
    • 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
    • Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
    • 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
    • Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
    • Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
    • Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.
"Nintendo hat bereits damit begonnen Demo Software für die abgezielte Prototyp-Hardware zu machen, um den Fehler mit der Software-Pipeline der Wii U, den man machte, einzudämmen (sie haben erst mit Software nach dem Prototyping begonnen und das Ergebnis davon war, nicht dazu in der Lage zu sein in den ersten zwei Jahren wichtige Software rauszubringen). Nintendo plant so viele der Software-Prototypen wie möglich im Launchzeitraum der Einheit in Spiele und Applikationen umzuwandeln."

Wir sagen dazu: Dass Nintendo bereits an neuen Konsolen arbeitet erscheint durchaus wahrscheinlich, schließlich ist das ein völlig normaler Vorgang im Konsolen-Business. Diese "Informationen" hier sollten allerdings mit äußerster Vorsicht genossen werden.

via Areagames
 
i1XGd45.png
 
Ach wäre doch schön, wenn Nintendo wieder ne echte "Hardcoregamer"-Kiste basteln würde die zugleich auch noch doppelt bis dreifach leistungsstärker wäre als die PS4/XboxOne. :gerri:

Würde sofort zuschlagen.
 
Achtung Achtung....würden die Konsolen bitte zur Seite treten! Dieser Bereich ist bei zu schwacher Technik gefährlich...

neueste AMD Tech Demo

ruby_by_endless_1-d748000.jpg
ruby_crouch_by_endless_1-d747zzu.jpg


leider werden wir wohl in den nächsten Jahren nie ein Spiel auf dem PC haben was auch so aussehen wird... :|
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn das bald möglich ist, dann erwarte ich das schnellstmöglich eine neue Konsole auf den Markt kommt die diese Lücke wieder schließt! Das ist ja die pure awesomeness.

Ich will erst mal ein Produkt sehen aus der Techdemo!
 
Ich wäre schon sehr froh wenn die aktuellen Konsolen (bzw. wohl eher die PS4) ein Spiel auf dem Niveau der Samaritan Techdemo von Anfang 2011 hinbekommen würden. Vielleicht ist es ja bei Ausnutzung aller konsolenspezifischen Vorteile und 720p und 30fps doch irgendwie möglich...

Die letzte UE 4 Techdemo war auch klasse. Aber imo wurde auf der Last gen auch nie das Niveau der UE3 Techdemos erreicht (zumindest nicht durch die Unreal Engine)...daher
 

Ähnliche Themen

Nasreddin
NEWS EA verspricht viele neue Spieleserien für die nächste Generation
Nasreddin
Antworten
13
Aufrufe
2K
pil
pil
Zurück
Oben